• 工程简介

    Project Introduction

    基于硅基光子集成技术的高速光收发芯片,应用于5G、光传输、数据中心等“新基建”重点领域。本团队在国内率先研制出100G/200G硅基光传输芯片、400G硅光数通芯片、混合集成型25G可调谐光发送组件,相关产品打破国外垄断。以上成果均采用CMOS兼容工艺在硅晶圆上完成加工集成,为有效缓解我国高端光电子芯片工艺水平“卡脖子”困境,实现信息光电子芯片自主可控探索出一条可行路径。

     

    100G/200G硅基光传输芯片及器件

    国内首款商用硅基相干光收发芯片,支持100Gb/s PDM-QPSK和200Gb/s PDM-16QAM相干光传输,芯片尺寸仅约30mm2,单片集成65个光学元件,集成度国际领先。产品已在中国电信、中国移动、国家电网等客户的光传输设备中实现工程应用,填补国内空白。

     

    400G硅光数通芯片和模块

    国内首款面向数据中心400G光互连的硅光调制器和探测器芯片,产品支持4×100Gb/s PAM4收发速率。在QSFP-DD光模块内部集成DSP、激光器光源、硅光收发芯片和驱放电路,性能全面达到IEEE标准,有效满足数据中心升级需要。

     

    混合集成型25G可调谐光发送组件(25G Tunable TOSA)

    面向5G前传WDM-PON 光模块需求,研制出全球首款硅/III-V混合集成型的25G Tunable TOSA,解决高调制速率和波长可调谐难以兼顾的难题。产品支持C-Band全波段96波可调谐,单波速率25Gb/s。产品获“新一代光传送网发展论坛(NGOF)”技术创新奖。

    大国工匠

    Great power craftsmen

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    余少华

    信息与通信网络技术专家。1992年毕业于武汉大学空间物理与电子信息学院,获博士学位。现任中国信息通信科技集团有限公司总工程师(2018-),光纤通信技术和网络国家重点实验室主任(2008-),中国通信学会副理事长(2016-)、光通信委员会主任(2013-),国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项总体专家组副组长(2019-),国务院学位委员会学科评议组(网络与通信工程)成员(2020-),国家第六代移动通信(6G)技术研发总体专家组专家,数字中国产业发展联盟理事长(2018-)。曾任国际电联ITU-T光与接入网研究组(SG15)副主席(2005-2012),国家973项目首席(2010-2014)。第十三届全国人大代表。

    工程图片

    Engineering graphics

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    相关文献

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